清洗原理：

利用超聲波的振動(dòng)能量和清洗劑的作用，高效地去除硅片表面的污垢、油脂、氧化物等雜質(zhì)。

超聲波發(fā)生器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過清洗槽傳遞到清洗液中，形成“空化效應(yīng)”，將硅片表面的污垢擊碎并分散到清洗液中。

清洗流程：

將待清洗的硅片放入清洗機(jī)中。

加入適量的清洗液，如去離子水、有機(jī)堿、Q325-B清洗劑、活性劑等。

啟動(dòng)超聲波發(fā)生器，使清洗液產(chǎn)生振動(dòng)。

清洗過程中，清洗液中的微小氣泡會附著在硅片表面，并隨著超聲波的振動(dòng)而產(chǎn)生沖擊力，幫助剝離硅片表面的污垢和雜質(zhì)。

經(jīng)過一定時(shí)間的清洗后，硅片表面的污垢和雜質(zhì)會被剝離并分散在清洗液中。

通過清洗液的循環(huán)流動(dòng)，將剝離的污垢和雜質(zhì)排出清洗機(jī)。

取出清洗完成的硅片，完成整個(gè)清洗過程。

清洗方式選擇：

硅片擴(kuò)散超聲波清洗機(jī)提供了多種清洗方式，包括但不限于純水清洗、膽堿清洗、冷熱純水沖洗、酸洗（如HF酸洗）等。這些清洗方式可以根據(jù)硅片表面的污垢種類和清洗要求進(jìn)行選擇。